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算力倒逼、巨头押注：一块玻璃怎样改写芯片工业的游戏规则？？（上），，ww黄色

文 |钱眼君

泉源|博望财经

回望2026年上半年的A股市场，，最令人意外的明星不是新能源，，不是人工智能看法股，，而是一个与"屏幕"息息相关的板块——面板（申万）指数半年涨幅62.39%，，京东方A股价自5月下旬起累计上涨约114%，，市值一度触及3390亿元。。
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图：京东方上半年A股价走势

引爆行情的催化剂，，倒不是电视机卖得多好，，而是一块尚未大规模量产的"玻璃"——5月20日，，京东方A与全球玻璃巨头康宁签署相助备忘录，，聚焦"玻璃基封装载板"领域。。
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。新闻一出，，资源市场用一连两个涨停板给出了回应，，虽然他们买的已不再是用来显示图像的屏幕，，而是未来承载AI算力的底座。。
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。那块玻璃，，正在悄然改写芯片封装工业六十余年的手艺蹊径图。。
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有机基板的"天花板"到了

要明确玻璃基板为何突然成为半导体巨头整体押注的赛道，，得先从芯片的"屋子"提及。。
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每一颗芯片都不可"裸奔"，，它需要一个载体——封装基板。。
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。这个基板的作用，，好比是芯片的"骨架"和"神经系统"：一方面把芯片牢靠住、保唬；；；て鹄，，另一方面把芯片上极其细小的电路信号"引出来"，，毗连到外部的电路板。。
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已往二十多年，，这个基板的主角一直是有机质料——主要是ABF树脂和BT树脂。。
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。它们像塑料一样容易加工，，本钱也不高，，撑起了从个人电脑到智能手机整个时代的芯片封装。。
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。现在，，有机基板仍主导封装载板市场，，ABF+BT合计占比仍然显著领先。。
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但AI来了，，一切都变了。。
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AI芯片的特点是"大"和"热"——面积大、功耗大、发热大。。
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。以英伟达的B200为例，，芯片尺寸动辄凌驾800平方毫米，，功耗直奔上千瓦。。
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。这时间，，有机基板的"身子骨"就扛不住了。。
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问题出在一个叫"热膨胀系数"的物理指标上。。
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。简朴说，，芯片事情时会发热，，发热就会膨胀。。
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。硅芯片的热膨胀系数约莫是2.7ppm/℃，，但有机基板的热膨胀系数高达16ppm/℃——两者相差快要六倍。。
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。这就好比把一块金属片粘在一块塑料片上加热，，一个胀得快、一个胀得慢，，接缝处就会"翘曲"变形。。
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芯片越大，，这个翘曲问题就越严重。。
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。当AI芯片面积凌驾800平方毫米时，，翘曲导致的良率损失似乎让有机基板这条手艺蹊径走到了止境。。
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。别的，，有机基板在高频信号下的消耗也越来越大，，互连密度的提升空间日益收窄。。
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。整个工业最先意识到：沿用二十多年的有机基板，，是时间寻找接班人了。。
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玻璃的"六边形战士"属性

玻璃的"上位"颇有老树开新枝的意思。。
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。着实玻璃基板自己并不是新鲜事物，，它已经被应用了好几十年，，我们日常生涯中的液晶显示器、等离子显示器、触摸屏以及太阳能电池板均接纳过玻璃基板。。
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。但把这块玻璃搬到芯片封装上来的难度就大许多了，，意味着一次从质料特征到制造工艺的系统性升级，，在芯片领域开发出新的分支。。
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图：玻璃基板工业链上下游情形，，华经工业研究院

玻璃究竟幸亏哪？？主要有六项焦点优势：

1、不怕热。。
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。 低热膨胀系数的玻璃与硅芯片的热胀冷缩节奏高度匹配，，能把封装翘曲控制在50微米以内（一根头发丝的直径约莫是60-100微米），，图案失真镌汰一半。。
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2、足够平。。
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。 玻璃的超高平展度让光刻环节的焦深控制越发精准，，可以在上面画出更细更密的电蹊径。。
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3、站得稳。。
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。 尺寸稳固性意味着在大尺寸封装中，，多层结构仍然能精准对齐——这一点对大面积的AI芯片至关主要。。
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4、能击柝多孔。。
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。 玻璃基板可以让通孔密度增添10倍。。
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。通俗地说，，就像在一块板上可以钻更多更密的"过道"，，让芯片之间的"交通"越发通畅。。
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5、信号消耗低。。
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。 玻璃的介电常数只有硅的三分之一左右，，消耗因子低了两到三个数目级。。
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。翻译成口语：信号传得更快、更远、更省电——速率提升3.5倍，，带宽密度提高3倍，，能耗降低一半。。
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6、扛得住高温。。
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。 玻璃支持更高温度下的先进供电，，这对功率麋集型AI芯片是刚需。。
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图：英特尔玻璃基板来自汹涌新闻

用英特尔的话说，，玻璃基板能让芯片上多放50%的裸片——这在Chiplet（芯粒）时代意味着重大的无邪性。。
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草蛇灰线：读懂巨头的整体行动

笔者以为，，一项手艺从实验室走向生产线，，最有说服力的信号不是论文，，不是宣布会，，而是行业头部玩家不约而同的行动时间表。。
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。当全球半导体产能近七成的掌控者在统一手艺偏向上实现时间窗口的重叠，，这自己就是工业趋势最明确的注脚。。
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英特尔是这海浪潮中下手最早的，，也是投入最深的。。
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。2023年，，这家芯片巨头正式宣布取得重大突破，，并在亚利桑那州累计投入凌驾10亿美元建设专属研发与量产线。。
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。而在此之前，，英特尔在玻璃基板手艺上的探索已一连了约十年之久。。
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图：英特尔玻璃基板妄想的新闻报道

2026年1月，，英特尔在NEPCON日本电子展上首度果真展示了一款尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃基板原型——比一张信用卡还大。。
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。这块基板集成了两个EMIB桥接器，，乐成验证了承载重大多芯片设置的能力，，整体可支持约1716平方毫米的硅面积，，是古板封装的两倍。。
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。与此同时，，英特尔还通过资笔僻持在印度推动3DGS项目，，目的达产后每年生产约7万块玻璃基板，，服务于高性能盘算、AI和国防领域。。
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台积电则选择了另一条手艺路径切入。。
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。2025-2026年时代，，这家全球晶圆代工龙头宣布CoPoS手艺，，将古板的圆形晶圆加工改为方形面板加工（310mm×310mm），，面积使用率从约50%一举提升到88%。。
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。2026年2月，，CoPoS中试线启动装备交付，，整条产线预计6月周全建成。。
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。业内预计量产将在2028年至2029年间逐步睁开，，英伟达被视为首批最主要的客户。。
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三星同样行动一再，，接纳的是供应链整合的打法。。
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。三星电机与日本住友化学集团旗下子公司东宇细腻化学签署最终协议，，建设合资企业GlaSSEM——名称融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）和质料（Materials）的寄义——三星电机持股66.2%，，妄想2027年下半年周全投产。。
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。别的，，三星还通过风险投资结构了拥有"激光改性化学蚀刻"手艺的JWMT公司，，后者已建成月产5000张的小型玻璃基板生产线。。
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玻璃光学领域的质料巨头康宁同样没有缺席。。
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。今年6月24日，，康宁在首尔举行的AI数据中心光通讯与互联手艺大会上，，首次亮相了Glass Bridge光互连组件——一种直接毗连光子集成电路和光纤的玻璃光学毗连器，，让玻璃从纯粹的"电互联"载体延伸到"光互联"的新战场。。
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图：康宁“玻璃桥”

除“玻璃桥”外，，康宁还同步展出带玻璃通孔TGV的新一代玻璃基CPO封装架构，，提前卡位下一代半导体玻璃载板赛道，，给康宁翻开第二条恒久高增添曲线。。
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三巨头的量产时间窗口惊人地一致：2026-2027年完成中试验证，，2027-2030年逐步实现规模唬；；；坎。。
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。这种程序上的高度协同在半导体工业史上并未几见——信号已经足够明确：玻璃基板不再是学术界的远期畅想，，而是正在进入工程化验证的"最后一公里"。。
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但一个硬币总有两面。。
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。巨头们的整体押注是否意味着玻璃基板会一统天下？？这条手艺蹊径上还潜在着哪些风险？？投资者又该怎样在这其中坚持苏醒？？我们下篇继续剖析。。
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