围绕台积电CoPoS先进封装手艺的市场讨论近期显着升温，，，，，中国台湾科技股亦因此进入异常投契的活跃阶段。。。。。。

据台湾科技采访的多名供应链焦点人士，，，，，市场关于CoPoS手艺蹊径的解读保存重大误差，，，，，尤其集中在玻璃基板是否为首代产品须要组件这一问题上。。。。。。

受访人士均对目今泛滥的不实传言体现强烈不满。。。。。。市场普遍将玻璃基板视为CoPoS不可或缺的焦点质料，，，，，但首代CoPoS在手艺蹊径上很可能并未接纳玻璃基板。。。。。。

同时台积电从未思量过玻璃中介层。。。。。。CoPoS预计将于2029年上半年投入量产。。。。。。

三星集团旗下的三星电机（SEMCO）、日本的凸版（Toppan）以及日韩的其他基板厂商，，，，，均已加入玻璃焦点基板（Glass-core substrates）的研发竞争，，，，，并于近期最先向台积电提交工程样品。。。。。。

玻璃中介层位于芯片与封装基板之间，，，，，认真GPU、HBM等芯片间的高速互联。。。。。。玻璃焦点基板位于中介层下方，，，，，作为整个封装的承载基板，，，，，认真机械支持以及与PCB毗连。。。。。。

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