美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目 预计2028下半年出货HBM
2026-07-21 12:08:29 宣布
泉源:华为官网
作者:林雅安
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美光科技(MU.US)外地时间周六(7月4日)正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。。这项总投资达1.5万亿日元(约合93亿美元)的项目,,旨在生产包括高带宽存储器(HBM)在内的先进存储芯片,,以知足人工智能(AI)浪潮带来的兴旺需求。。HBM是英伟达(NVDA.US)AI处理器的要害组件,,工厂预计将于2028年夏日左右最先出货。。近期,,美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的妄想。。本周早些时间,,SK海力士宣布,,妄想投资80万亿韩元(约合514.6亿美元),,在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。。
“最让我印象深刻的是,,公正和容纳这一理念贯串于习近平主席的整篇讲话。。”联合国社会生长研究所相助同伴事务认真人兼高级研究协调官李一清说,,从提出“当鸿沟一直拉大,,普惠怎样实现”的问题,,到强调资助全球南方国家增强能力建设,,习近平主席始终强调各国公正获取生长机缘,,而目今全球人工智能治理对这一议题的关注还不充分。。
责任编辑:袁富毓 校对:罗孟琴