泉源：环球网

【环球网科技综合报道】7月16日新闻，，，，据路透社报道，，，，印度政府克日正式批准总额1.275万亿卢比资金，，，，推出升级版“印度半导体妄想2.0”，，，，在2021年头代半导体妄想基础上周全扩容扶持力度，，，，系统性补强本土半导体工业全链条竞争力。。。印度信息部长阿什维尼·瓦希诺对外宣布该投资妄想，，，，同步配套6250亿卢比专项资金专项扶持手机制造业。。。

据先容，，，，本次半导体2.0妄想笼罩芯片研发、装备质料、晶圆制造、先进封测、前沿工艺、人才培育六大焦点赛道，，，，结构完整工业生态。。。

在芯片设计领域，，，，印度将重点攻坚半导体知识产权、芯片设计与系统架构研发，，，，致力打造全球主要半导体设计与IP工业高地；；；；针对半导体上游短板，，，，政策将加大对细密装备、焦点光刻质料、电子化学品、特种气体本土厂商激励扶持，，，，补齐制造配套短板。。。

晶圆制造是本次扶持重点，，，，印度官方披露本土首座晶圆厂预计2028年实现投产。。。政策面向硅基晶圆、化合物半导体、分立器件、显示面板等多类产线开放投资激励，，，，大力吸引海内外制造项目落地。。。同时，，，，外地将一连引进高端封装手艺，，，，壮大本土芯片封装测试工业集群，，，，完善芯片后端制造环节。。。

手艺攻关层面，，，，印度将联动海内外顶尖科研机构协同攻关，，，，突破现有28至110纳米成熟制程局限，，，，向先进工艺节点冲刺。。。人才储备方面，，，，依托现有6.8万名完成EDA工具培训学生的基础，，，，一连扩大专业人才培育规模，，，，推动晶圆厂建设、清洁室运维等实操实训产教融合，，，，夯实工业人才基本。。。

除半导体专项投入外，，，，印度同步落地6250亿卢比配套资金，，，，专项支持本国手机工业链生长，，，，以芯片工业升级发动电子终端制造协同生长，，，，加速推进电子制造业本土化历程。。。（纯钧）