7月6日上午，，半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台（原推特）宣布六条一连推文，，披露英伟达Kyber NVL144机架架构遭遇重大延迟及多项作废决议。。。。新闻在盘前引发市场关注。。。。

SemiAnalysis直言：“重大延迟：就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅三个月后，，该产品遭遇重大波折，，延迟凌驾12个月，，推迟至2028年。。。。

PCB中板：卡住Kyber的那块板子

SemiAnalysis剖析，，Kyber NVL144延迟的直接原因，，指向一块要害硬件——PCB中板（Midplane），，英伟达官方也称其为"正交背板"（Orthogonal Backplane）。。。。

该机构说道：“Kyber NVL144机架架构已延迟至2028年，，由于PCB中板在制造工艺上仍面临重大挑战。。。。NVL576通过CPO在 NVSwitches 之间毗连8x Oberon 机架，，也很可能因目今 CPO 挑战而推迟或限制在小批量生产。。。。”

黄仁勋在今年3月GTC大会上展示的那块灰色板子，，正是Rubin Ultra（Kyber架构）机柜的正交背板。。。。它的作用是实现盘算托盘与交流托盘之间的90°笔直互联——盘算托盘笔直插入，，通过这块中板与后部交流托盘实现板对板直连，，彻底消除古板线缆森林。。。。

这块板子的制造难度极高。。。。据上述手艺剖析，，该背板接纳M9级覆铜板+石英布（Q布）+PTFE混淆质料，，层数达78层（由3块26层板压合而成），，线宽线距≤25μm，，以知足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。。。。

为什么非用这块板不可？？？？？？据手艺剖析，，Rubin Ultra NVL144机架需在单域内毗连144颗GPU，，若沿用铜缆方案，，需要凌驾2万根线缆，，重量增添30%以上且信号衰减严重。。。。正交背板是在目今手艺条件下少有的可行方案。。。。

替换方案NVL72x2也已作废

面临Kyber的制造逆境，，英伟达曾实验开发一个过渡方案——NVL72x2背靠背机架架构。。。。

据SemiAnalysis，，该方案的设计思绪是将两个Oberon机架背靠背放置，，通过纯铜NVLink扩展规模域，，以此绕开Kyber中板的制造难题。。。。

然而，，这一方案最终也未能落地。。。。SemiAnalysis称，，NVL72x2“因云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇异设计和繁重运维肩负的强烈阻挡而被作废”。。。。

两条路都走欠亨，，英伟达在Rubin Ultra的规模扩展上陷入阶段性空缺。。。。

NVL576同样承压，，CPO挑战禁止忽视

延迟的不但是Kyber NVL144。。。。SemiAnalysis同时指出，，NVL576——通过CPO（共封装光学，，Co-Packaged Optics）毗连8个Oberon机架的更大规模系统——“鉴于CPO目今面临的挑战，，也可能延迟或仅限于小批量出货”。。。。

CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段首次引入规模扩展网络的光学互联手艺。。。。据SemiAnalysis此前于2026年3月宣布的研报，，NVL576的设计方案是：机架内部坚持铜缆扩展，，机架之间通过CPO毗连NVSwitch，，形成两层全互联网络。。。。

但CPO自己的量产成熟度仍是变量。。。。SemiAnalysis在研报中明确指出，，CPO NVSwitch要到Feynman一代才会正式停当。。。。

Rubin Ultra本体也缩水：4芯片版被作废

与上述延迟新闻同步披露的，，尚有一项产品层面的主要转变。。。。

SemiAnalysis称，，4盘算芯片版Rubin Ultra已被作废，，“仅保存规模较小的2盘算芯片版Rubin Ultra，，着实际性能约为4芯片版的一半”。。。。

这意味着，，即便Kyber机架最终准期交付，，单机架的算力天花板也已大幅下调。。。。

对此，，SemiAnalysis体现，，英伟达将通过“大幅增添Oberon Rubin机架和Oberon Rubin Ultra机架的销售”来填补这一缺口。。。。

竞争窗口：AMD和谷歌或受益

规模扩展域的空缺，，直接影响英伟达在大规模训练场景下的竞争职位。。。。

SemiAnalysis指出："英伟达现在没有经由验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争敌手在规模扩展能力上逾越Rubin Ultra留下了空间。。。。"

凭证英伟达现有蹊径图，，CPO NVSwitch要到下一代Feynman平台才会泛起。。。。在此之前，，Rubin Ultra的规模扩展上限受到约束。。。。

SemiAnalysis在推文末尾提醒，，上述延迟和作废决议对内存、PCB及ODM供应链均有影响。。。。

Kyber中板的制造难题，，直接指向高端PCB供应商的手艺瓶颈。。。。该中板所需的78层超高密度PCB、M9级覆铜板及PTFE混淆质料，，代表了目今PCB制造工艺的极限水平。。。。

期待，，不是为了你能回来，，而是找个捏词不脱离。。。。