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2026-07-13 06:57:06 设为首页 | 加入珍藏

鸿日达:半导体封装质料已实现部分客户导入,,公司正处于产能一连爬坡阶段

2026-07-13 06:57:06 宣布 泉源:驱感人生 作者:张书爱 浏览:2360次

有投资者向鸿日达(301285.SZ)提问,,公司半导体散热片营业旨在填补国产供应链空缺。。。。。讨教现在公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单?? ?? ??在国产AI芯片(如华为昇腾系列或海光信息(688041.SH))的散热解决方案中,,公司产品的测试验证通过率及性能指标(如热阻、平整度)是否已抵达或逾越现有的台系供应商水平?? ?? ??

7月1日,,公司在互动平台回覆体现,,现在半导体封装质料已实现部分客户导入。。。。。公司正处于产能一连爬坡阶段,,详细请注重公司后续相关通告。。。。。

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责任编辑:陈伟智    校对:沈晓雯

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