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泉源:学生因中考失利跳河???谣言作者: 吴琬婷:

美银回应“英伟达Kyber机架延迟”:担心合理, ,,但PCB/CCL/基板需求强劲, ,,视调解为买点

7月6日盘前, ,,半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台连发六条推文, ,,直接点名英伟达Kyber NVL144机架遭遇“重大延迟”, ,,同时Rubin Ultra由4盘算芯片版缩减为2芯片版, ,,CPO(共封装光学)接纳时间表也面临不确定性。。。。。新闻迅速发酵, ,,当日中国台湾CCL(覆铜板)、PCB(印制电路板)、基板及测试接口相关板块股价平均下跌8-9%。。。。。

美银证券台湾科技团队(剖析师Mike Yang等)随即宣布研报称:手艺层面的担心是合理的, ,,但股价下跌恰恰是入场的时机。。。。。

担心合理, ,,但逻辑框架差别:需求缩量≠需求消逝

剖析师以为, ,,CCL/PCB/基板领域的潜在延迟或作废, ,,实质上是“在供应约束下的需求缩量(demand scale-down in response to supply constraint)”, ,,而非需求趋势的逆转。。。。。并将其类比为此前市场对Vera CPU中DRAM需求的类似担心——那一次, ,,担心同样引发了股价波动, ,,但需求趋势并未因此改变。。。。。

为什么这次跌幅可能反映太过???剖析师给出了一个要害逻辑:CCL/PCB/基板在AI服务器整体BOM(物料清单)中的本钱占较量低, ,,仅为低至中个位数百分比(low/mid single-digit %)。。。。。本钱占比低, ,,意味着价钱弹性更低——客户砍单或延迟采购时, ,,首先压缩的往往是高价值、高占比的零部件(如内存), ,,而非这类基础质料。。。。。

这一逻辑有供应端支持。。。。。剖析师体现, ,,高端CCL(M8级及以上)和ABF基板预计至少到2027年底仍将一连供不应求, ,,基础原因是装备交货周期漫长, ,,而服务器CPU和加速器驱动的需求增添具有结构性。。。。;;;谎灾 ,,即便短期需求节奏因Kyber延迟而有所扰动, ,,供应端的扩产速率也难以在短期内追上需求。。。。。

因此, ,,美银将此次股价下跌定性为“买入时机增强”(enhanced entry point), ,,维持相关板块买入评级。。。。。

Q玻璃基M9将跑赢PTFE, ,,各子板块抗跌顺序有别

Kyber机架的PCB中板制造难题, ,,直接指向高端CCL质料的手艺蹊径之争。。。。。该背板涉及M9级CCL, ,,现在业界有两条蹊径:基于石英布(Q-glass, ,,以下简称Q玻璃)和基于PTFE(聚四氟乙烯)的方案, ,,两者均能提升介电常数(Dk)和消耗因数(Df), ,,但制造瓶颈的位置差别。。。。。

剖析师指出, ,,两种方案的生产难点"位于差别环节"——PTFE方案的难点在CCL自己的生产侧, ,,而Q玻璃方案的难点在PCB加工侧(良率提升)。。。。。正是这一差别, ,,使美银判断Q玻璃基M9级CCL将在AI服务器中更快渗透。。。。。

若是Q玻璃方案的PCB端良率改善进度温顺, ,,高端CCL的需求上行空间(即供需缺口)反而会更大。。。。。这一逻辑对CCL供应商组成潜在利好——良率爬坡越慢, ,,有用需求越难被知足, ,,稀缺溢价越高。。。。。

但并非所有子板块都一律袒露于Kyber延迟的攻击。。。。。剖析师给出了明确的抗周期能力排序:测试接口/基板 > CCL > PCB, ,,原因是越靠近芯片端的解决方案, ,,受平台规格转变的推动越直接, ,,与AI服务器上行周期的绑定越深。。。。。

CCL方面, ,,区分了TUC和EMC的差别化优势:

TUC:短中期内在市占率扩张和定价方面有更大上行空间EMC:恒久具备基板质料和M9-Q手艺壁垒带来的稀缺性优势

基板与测试接口方面, ,,美银以为“2芯片方案”对单颗基板内容量的负面影响, ,,可以被整体出货量的增添所抵消。。。。。别的, ,,报告特殊指出, ,,市场担心内存客户压低基板价钱的逻辑“并不建设”(unwarranted)——理由是BT基板(双马来酰亚胺三嗪基板)供应一连缩短, ,,玻璃布本钱高企, ,,而内存需求仍然强劲, ,,这三重因素配合支持基板的定价韧性。。。。。

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