鸿日达:半导体封装质料已实现部分客户导入,,,,公司正处于产能一连爬坡阶段
2026-07-02 07:17:14 宣布
泉源:苹果手机
作者:黄山民
浏览:3053次
有投资者向鸿日达(301285.SZ)提问,,,,公司半导体散热片营业旨在填补国产供应链空缺。。讨教现在公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单?????在国产AI芯片(如华为昇腾系列或海光信息(688041.SH))的散热解决方案中,,,,公司产品的测试验证通过率及性能指标(如热阻、平整度)是否已抵达或逾越现有的台系供应商水平?????
7月1日,,,,公司在互动平台回覆体现,,,,现在半导体封装质料已实现部分客户导入。。公司正处于产能一连爬坡阶段,,,,详细请注重公司后续相关通告。。
盘面上,,,,稀土板块爆发,,,,建材、通讯装备、半导体、券商、航天军工等板块上涨;;玻璃纤维、光通讯、固态电池、储能等看法走高。。海运、包管、农业、航空、口岸、煤炭、酒类、制药等板块下跌。。
责任编辑:刘家铭 校对:谢宜孝