智通财经APP获悉，，
，，，，申万宏源宣布研报称，，
，，，，预计到2027年，，
，，，，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模浚？？？/光引擎需求量将迈向1.55亿支，，
，，，，对应的市场规模(TAM)将凌驾700亿美元。。。。。。光芯片手艺主要为EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大偏向。。。。。。该行聚焦手艺壁垒最高+价值量占比潜在提升环节：模拟电芯片、硅光设计制造平台、光芯片等。。。。。。

申万宏源主要看法如下：

行业高增：AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确

光进柜间、光进柜内成为恒久确定的生长偏向。。。。。。预计到2027年，，
，，，，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模浚？？？/光引擎需求量将迈向1.55亿支，，
，，，，对应的市场规模(TAM)将凌驾700亿美元。。。。。。

手艺演进：EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大偏向

1)EML向硅光迁徙：实质上为光芯片集成，，
，，，，调制部分流向硅光PIC设计制造，，
，，，，光源部分坚持为CW光源且功率提升+光源价钱涨价，，
，，，，高细密光电封装/耦合/测试+硅光设计/光模浚？？？槌探竦眉壑盗吭鎏。。。。。。2)单通道互联速率提升：对DSP/SerDes性能、模拟电芯片线性度、光源功率、光器件性能等的要求均更为严苛，，
，，，，价值量将提升;3)CPO/NPO方案：实质上为电芯片+光芯片综合集成，，
，，，，拉近传输距离降低插损。。。。。。出于易维护性、生态容纳度、互联距离、热治理功耗等因素，，
，，，，可插拔与各“xPO”方案将恒久并存。。。。。。浚？？？刹灏喂饽？？？？？槿越岢纸细哒急龋，
，，，，光模浚？？？榛方诩壑盗咳约岢;“xPO”方案中关注能够演进为下一代电芯片链主、硅光芯片链主的公司，，
，，，，将在光电集成中获得更高价值量。。。。。。

聚焦手艺壁垒最高+价值量占比潜在提升环节

1)高壁垒、拥有交流芯片/DSP/SerDes、有望成为光电互联链主的博通+Marvell：只管CPO/NPO中自力DSP作废或降配，，
，，，，但SerDes IP的价值将一连提升，，
，，，，博通、Marvell均有时机演进为CPO互联领域链主;2)模拟电芯片：用量明确提升，，
，，，，互联速率提升+CPO/NPO趋势对线性度等性能要求更严苛，，
，，，，价值量提升，，
，，，，包括TIA、Driver等。。。。。。3)硅光设计制造平台：光芯片侧集成度提升，，
，，，，将部分光器件融合至硅光PIC中，，
，，，，且异质集成方案中仍将作为集成底座，，
，，，，新增价值量环节，，
，，，，包括台积电、格芯、Tower等;4)光芯片：从EML为主走向EML和硅光并进，，
，，，，硅光方案将古板EML(光源+调制器)的调制部分转移至新增的硅光PIC中，，
，，，，而光源部分CW激光器等将追随互联速率、通道数提升而增添单颗价值量及用量。。。。。。

焦点标的

1)基于DSP/交流芯片/SerDes IP的综合AI光电互联巨头：Marvell、博通;2)光芯片综合平台：Lumentum、Coherent;3)硅光代工制造：Tower;4)模拟电芯片：Semtech、MACOM。。。。。。

风险提醒：宏观情形不确定性;AI生长缺乏预期导致需求缺乏;产能落地不确定性;前沿手艺演进不确定性。。。。。。

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