鸿日达:半导体封装质料已实现部分客户导入,,,公司正处于产能一连爬坡阶段
2026-07-21 05:29:38 宣布
泉源:太平洋手机
作者:陈正茜
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有投资者向鸿日达(301285.SZ)提问,,,公司半导体散热片营业旨在填补国产供应链空缺。。讨教现在公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单?????在国产AI芯片(如华为昇腾系列或海光信息(688041.SH))的散热解决方案中,,,公司产品的测试验证通过率及性能指标(如热阻、平整度)是否已抵达或逾越现有的台系供应商水平?????
7月1日,,,公司在互动平台回覆体现,,,现在半导体封装质料已实现部分客户导入。。公司正处于产能一连爬坡阶段,,,详细请注重公司后续相关通告。。
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责任编辑:刘台仲 校对:屈新珠