美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目 预计2028下半年出货HBM
2026-07-21 04:06:52 宣布
泉源:搜狐汽车
作者:王惠婷
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美光科技(MU.US)外地时间周六(7月4日)正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。。。。这项总投资达1.5万亿日元(约合93亿美元)的项目,,,,,,旨在生产包括高带宽存储器(HBM)在内的先进存储芯片,,,,,,以知足人工智能(AI)浪潮带来的兴旺需求。。。。HBM是英伟达(NVDA.US)AI处理器的要害组件,,,,,,工厂预计将于2028年夏日左右最先出货。。。。近期,,,,,,美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的妄想。。。。本周早些时间,,,,,,SK海力士宣布,,,,,,妄想投资80万亿韩元(约合514.6亿美元),,,,,,在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。。。。
同时还要看到,,,,,,目今外部情形依然重大多变,,,,,,天下银行以为,,,,,,全球经济正面临能源价钱上涨、通胀压力加剧、钱币政策预期收紧的多重压力,,,,,,增添远景趋于转弱;;;国际钱币基金组织展望数据显示,,,,,,全球货物和服务商业量增速将由去年的5%放缓至今年的3.5%。。。。
责任编辑:林丽华 校对:卢燕茜