文｜半导体工业纵横

2021年，，
，台积电在Hot Chips上宣布了最新的3D封装手艺蹊径图，，
，内里涉及了一个硅光封装COUPE。。

这一年行业最热的话题是3nm、2nm，，
，硅光封装只是小小一点。。但台积电看到的是另一个问题：当AI训练集群的GPU从几十块跳到万卡级别，，
，数据在芯片之间跑来跑去的价钱，，
，最先变得让人难以忽视。。

五年后，，
，故事翻转了。。台积电宣布硅光整合平台COUPE于2026年进入量产。。英伟达、博通的订单已经砸下去了，，
，三星在追赶。。今年，，
，台积电副配合营运长张晓强在手艺论坛上说了句话：一定要记着COUPE。。

01一个被忽视的瓶颈

已往几十年，，
，数据中心内部GPU和交流机的通讯靠的是可插拔光
？？？？？，，
，可以明确为一个可以拔插的盒子，，
，把电信号酿成光信号发出去，，
，对方再把光信号变回电信号。。这套架构的利益是：简朴、好用、出问题换掉就好。。

可是AI的疯狂，，
，再次刷新了需求。。当单次训练使命的GPU数目从几十跳到数万，，
，当传输速率从400G涨到800G、1.6T，，
，信号在电→光→电之间往返折腾的价钱最先失控。。古板DSP可插拔方案处理1.6T信号，，
，功耗在30瓦量级。。在先进制程竞赛中，，
，这个功耗数字听起来不算什么，，
，但放在数万GPU同时跑的大模子训练里，，
，光是光
？？？？？榈哪芎木湍艹缘舻恼ǚ务器的电力配额。。更要害的是，，
，FEC纠错需要特另外处理时间，，
，在大模子漫衍式训练的场景下，，
，这些琐屑加起来，，
，足以让相当一部分GPU在等数据。。

铜能救场吗
？？？？？短距离可以，，
，可是一旦跨机架、跨节点，，
，信号衰减和延迟就扛不住了。。业界需要新的方案。。

可插拔光学器件、OBO、NPO 和 CPO

可插拔和CPO 的功耗

业内选择了光互连，，
，用光取代电来传数据，，
，功耗更低、延迟更短、带宽密度更高。。但问题在于，，
，怎么把光学器件和电学芯片高效地集成在一起
？？？？？古板做法是分立设计、光
？？？？？榈ザ婪庾，，
，但这种方式在AI场景下显得太松散，，
，信号路径太长，，
，消耗太大。。

CPO，，
，共封装光学，，
，就是来解决这个问题的：把光学引擎直接塞进芯片封装里，，
，让光信号在最靠近处理器的地方爆发。。

想法不重大。。实现起来，，
，是另一回事。。

02COUPE是什么
？？？？？

硅光子不是什么新鲜事。。2000年月初就有人在研究了。。优势明确：跟CMOS工艺兼容，，
，本钱可控，，
，可大规模集成。。但难题同样明确：光学器件和电学芯片怎么高密度地捏在一起
？？？？？光学耦合怎么搞
？？？？？封装精度怎么包管
？？？？？测试怎么搞
？？？？？这些问题不解决，，
，硅光子就无法大规模量产。。

台积电给出的思绪是：既然硅光子自己搞未必，，
，那就让它跟台积电最强的封装能力绑在一起。。CoWoS、SoIC，，
，这两把刀在AI圈已经是响当当的了。。

2023年，，
，台积电在IEEE ECTC上推出COUPE 2.0，，
，焦点升级是引入混淆键合（Hybrid Bonding）手艺。。芯片之间不再靠微凸块（bump）毗连，，
，而是在室温下让氧化物分子直接"吸"在一起，，
，再升温退火让铜键合。。这个工艺大幅缩短了电子芯片和光子芯片的间距，，
，把信号传输的消耗压到最低。。

进入2024年，，
，COUPE进入麋集验证阶段。。IEDM大会上，，
，台积电宣布了更多细节：单模硅波导消耗0.67dB/cm，，
，氮化硅波导低至0.21dB/cm，，
，Ge探测器响应率靠近1A/W，，
，200Gbps微环调制器的误码率不到一亿分之一。。也就是说，，
，COUPE不但醒目活，，
，并且干的好。。

不过，，
，能把重大的事情变得简朴，，
，才有资格收溢价。。真正让COUPE从手艺酿成生意的是台积电的改变。。

这里要插一段行业配景：在硅光子这件事上，，
，GlobalFoundries着实是更早的玩家，，
，2017年就最先给客户代工硅光芯片，，
，积累了大宗履历。。按理说，，
，它应该占有先机。。但GlobalFoundries的模式是典范的foundry头脑：我只管造芯片，，
，后面的封装集成你自己搞定。。这套逻辑对有完整光电设计能力的头部客户没问题，，
，但具备这种能力的公司，，
，全球数不出十家。。

台积电的打法差别，，
，它不但造芯片，，
，还包圆了整个封装流程。。从硅光子晶圆制造，，
，到电子芯片和光子芯片的键合，，
，再到光学封装，，
，所有在台积电的产线里完成。
？？？？？突е恍枰研枨筇崃，，
，剩下的一站式搞定。。

这个差别最终决议了客户的流向。。2025年，，
，英伟达和博通最先把部分产品从GlobalFoundries迁徙到台积电COUPE平台。。更要害的是，，
，当英伟达决议用6nm先进逻辑节点做电子控制芯片时，，
，只有台积电能同时搞定先进制程和混淆键合封装，，
，其他家要么工艺领先但封装跟不上，，
，要么封装可以但先进节点没有。。

绕了一圈，，
，CoWoS成了入场券，，
，而台积电独发。。

03COUPE量产，，
，工业链变局

COUPE量产的影响，，
，远不止台积电自己。。现在，，
，供应链价值正在从古板光
？？？？？槌滔虬氲继逵胂冉庾盎方谧。。

激光器将从配套零件酿成焦点资产。。古板可插拔光
？？？？？橛玫氖荅ML激光器，，
，调制器是集成在内里的。。但CPO需要外部一连波激光器，，
，一个一连发光、功率高达数百毫瓦的激光光源，，
，通太过束器同时给多个光子通道供光。。手艺门槛完全不在一个量级。。同时，，
，这类激光器的焦点质料是磷化铟（InP），，
，全球供应偏偏偏紧。。需求在涨（光通讯市场扩张、CPO新增需求、出口限制），，
，产能却跟不上。。

效果是，，
，激光器厂商从幕后走到了聚光灯下。。Coherent以为，，
，InP（磷化铟）的供需失衡至少将一连整个2026和2027年。。Coherent正全力推进6英寸InP晶圆的量产爬坡。。Lumentum预计到2026财年底，，
，EML产能将较2025年增添超50%，，
，因此公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产妄想。。2026年3月，，
，英伟达直接砸了40亿美元（各20亿）投资Lumentum和Coherent，，
，锁定多年采购允许。。

测试装备厂商也是赢家。。CPO的制造重漂后远超古板光
？？？？？。。从光子晶圆测试、芯片键合、光引擎装配到整机测试，，
，每个环节都需要微米级精度的专用装备。。联讯仪器、Chroma、ficonTEC在CPO量产链路上不可或缺。。Yole展望，，
，CPO市场将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，，
，这意味着，，
，测试装备的订单岑岭还在后面。。

FAU厂商也将受益。。光纤阵列单位（FAU）是把芯片爆发的光信号耦合进光纤的要害组件。。在CPO架构下，，
，FAU需要更高的耦合精度和更重大的封装集成。。在CPO场景下，，
，单个FAU的价值量将显著提升。。天孚通讯等海内FAU厂商依附细密加工能力，，
，正成为CPO工业链中不可或缺的一环。。

古板光
？？？？？槌袒崾艿揭欢ǖ墓セ。。中际旭创和新易盛是这场变局中最典范的案例。。这两家全球光
？？？？？榱，，
，2025年业绩都在高速增添（中际旭创净利润同比增添109%，，
，新易盛同比增添235%）。
？？？？？刹灏问贝，，
，光
？？？？？槌淌欠桨傅募缮，，
，掌握着光电转换的焦点环节。。但到了CPO时代，，
，光引擎和XPU/交流机芯片被共封装在一起，，
，方案集成商的位置被半导体厂商（英伟达、博通）和OSAT接手，，
，古板光
？？？？？槌棠茏龅闹皇Ｏ鹿庖嬷圃旌屯獠抗庠醋榧。。

不过，，
，中际旭创早已官宣光引擎实现自研自产，，
，新易盛也在2026年3月亮相手握光引擎手艺。。它们的战略是：既然你不需要"外挂"的
？？？？？，，
，那我就把焦点的"光引擎"做好了卖给你。。从"卖
？？？？？"到"卖光引擎"，，
，这是头部厂商的自动转型。。

04竞赛才刚起步

2026年，，
，Scale-out CPO（机架间互联）交流机最先量产出货，，
，这是目今的主战场。。但真正的挑战是2027年-2028年时，，
，Scale-up CPO（机架内GPU互联）方案。。Scale-up CPO意味着光互连要进到机架内部，，
，直接和GPU封装在一起。。这个场景敌手艺的要求更高，，
，对供应链的控制也更严。。

台积电并非这一赛道的唯一玩家。。

每当台积电宣布什么大行动时，，
，另一位韩国友商也会迅速跟进。。对，，
，说的是三星。。今年3月，，
，三星电子正式宣布进军光通讯市场。。三星电子蹊径图显示，，
，将于2027年实现基于TC（热压）键合的光引擎，，
，2028年实现混淆键合过渡，，
，2029年最先提供"交钥匙"CPO服务，，
，即一站式、全流程的CPO代工总包。。

现在，，
，Tower Semiconductor的硅光子收入还在一连增添。。从2024年约1.06亿美元增添到2025年约2.28亿美元，，
，并妄想将产能扩大5倍以上。。今年已经与最大硅光子客户签署总额13亿美元的2027年供货条约，，
，并已收到2.9亿美元预付款用于产能预留。。公司还披露，，
，客户已就2028年允许更大规模的晶圆订单，，
，相关追加预付款将于2027年1月前到位。。

同时业内也有许多后起之秀，，
，Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI，，
，这波企业走的更激进，，
，直接把光子塞进XPU封装里，，
，瞄准2028年以后的下一代市场。。Marvell宣布用32.5亿美元收购Celestial AI，，
，就是希望早早占位。。

台积电正在打造完整的"三层蛋糕"AI平台架构，，
，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连手艺。。

台积电体现，，
，全球首款接纳COUPE手艺的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年最先生产，，
，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。。

到2030年前，，
，台积电将通过400Gbps光调制器、多波长与多光纤阵列手艺，，
，把带宽密度提升8倍至4TBps。。相较古板铜线，，
，COUPE可让系统能效提升4 倍、延迟降低10倍；；若进一步与封装平台深度整合，，
，能效甚至可提升至10倍，，
，延迟降低20倍，，
，成为未来AI数据中心的主要基础手艺。。

COUPE的需求将越发兴旺。。

药品供应包管是重大民生工程。。意见驻足儿童心理、病理奇异特征，，
，提出“一连提升生产供应能力”，，
，破解儿童用药领域深条理、结构性难题。。