随着Rubin进入量产阶段，
，，，，英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra。。。。。
。与Rubin接纳2-Die架构差别，
，，，，为了提供无与伦比的性能，
，，，，英伟达妄想在2027年推出的Rubin Ultra上接纳4-Die架构，
，，，，同时单个封装内搭配的HBM？？？橐步8个增至16个。。。。。
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据TomsHardware报道，
，，，，英伟达已经决议作废Rubin Ultra的4-Die架构设计，
，，，，转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。。。。。
。若是情形属实，
，，，，意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响，
，，，，理论上原始性能减半，
，，，，英伟达只能选择尽可能优化，
，，，，在新方案中榨取更多性能。。。。。
。另外Rubin Ultra将接纳HBM4E，
，，，，相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强，
，，，，不过单个封装内的HBM？？？槭恳仓荒芪衷8个。。。。。
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之前就有新闻称，
，，，，为了知足Rubin Ultra的要求，
，，，，英伟达和台积电妄想使用CoWoS-L封装，
，，，，然而却遇到了变形问题，
，，，，基板容易向多个偏向弯曲，
，，，，导致盘算？？？槲薹ㄓ氲撞慊逋耆哟，
，，，，这种不稳固性将影响良品率，
，，，，推高制造本钱，
，，，，可能需要替换方案。。。。。
。其中一种替换方案是CoPoS封装，
，，，，问题是台积电的量产时间最快也要比及2028年尾，
，，，，显然赶不上明年的Rubin Ultra，
，，，，除非项目提前。。。。。
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改为2-Die架构也有一些利益，
，，，，好比AI加速器的制造本钱会降低。。。。。
。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案，
，，，，并非单个AI加速器销售，
，，，，以是更改方案后最终制品的价钱和性能影响尚有待确认。。。。。
。已往几年里，
，，，，这些机架产品价钱一直在攀升，
，，，，特殊是在存储本钱暴涨的大配景下。。。。。
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徐泓曾动情地回忆起一段往事：早年带着脱离福建老家多年的父亲赴美，
，，，，在东京转机时，
，，，，父亲看到中国民航的飞机，
，，，，就地泪流满面。。。。。
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