产能紧缺延续,,,,海内外封测厂竞相扩产
2026-07-07 12:14:11 宣布
泉源:安居客
作者:陈玉玲
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泉源:环球网
【环球网财经综合报道】7月1日,,,,全球排名前线的半导体封测供应商日月光宣布再度调涨封装报价,,,,最高涨幅凌驾20%。。。本次调价主要面向CoWoS和FoCoS等先进封装品类,,,,旗下美国焦点客户均被纳入调价规模。。。
关于调价逻辑,,,,日月光COO吴田玉此前曾回应称,,,,一是反映原质料价钱上涨的刚性须要性调解;;;;;;二是笼罩近期大幅提升的资源开支投资本钱。。。果真数据显示,,,,日月光年度资源开支已从约20亿美元提升至2025年的53亿美元,,,,2026年进一步上调至85亿美元,,,,未来不扫除继续上调。。。
据相识,,,,海内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等先进封测厂商也均在上半年举行了差别幅度涨价。。。多位半导体封测业内人士体现,,,,在市场需求一连增添及原质料价钱上涨的双重驱动下,,,,“日月光打头阵,,,,其他封测厂有望进一步跟进”,,,,下半年继续涨价是或许率事务。。。
从全球市场来看,,,,AI算力爆发与摩尔定律迫近物理极限,,,,使得先进封装成为支持AI算力的焦点赛道,,,,工业战略职位空条件升。。。市场调研机构Yole预计,,,,2025年全球先进封装市场规模为540亿美元,,,,到2031年将倍增至1090亿美元,,,,其中2.5D/3D封装将成为增添主力。。。
目今,,,,由于AI对大算力芯片、HBM需求强劲,,,,2.5D/3D先进封装产能一连紧缺,,,,业内普遍预判供需主要名堂将延续至2027年下半年。。。
面临机缘,,,,海内外封测厂均在加速扩产。。。日月光COO吴田玉体现,,,,日月光正以前所未有的速率同步推进建设15个新厂区,,,,首个面板级封装大规模生产线即将在今年底量产。。。据不完全统计,,,,长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等A股封测厂已麋集宣布扩产妄想,,,,合计投资靠近350亿元。。。最新的扩产案例来自甬矽电子,,,,公司6月27日披露拟投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。。。
中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅体现,,,,历经20余年深耕,,,,中国半导体封测工业已从“跟跑”实现到“并跑”的历史性跨越。。。海内龙头封测企业在全球份额稳步提升,,,,长电科技、通富微电、华天科技等稳居全球前十;;;;;;先进封装产能加速释放,,,,2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等手艺正从实验室走向大规模量产。。。(文馨)
李超先容,,,,物流网是由物流枢纽节点、主干通道、装备载具、规则标准、信息数据有机融合的跨区域、跨领域综合性服务系统,,,,是增进商品和资源高效流转的支持性基础设施系统。。。详细到生涯中,,,,各人能在北方吃到新鲜的热带水果、在内陆吃到平价的海鲜、在偏远山区收到来自全球的快递,,,,都离不开物流网的支持。。。系统建设物流网,,,,目的就是优化全社会物流资源设置,,,,加速形成网络规模经济效应,,,,进一步降低全社会物流运行本钱。。。
责任编辑:陈金欣 校对:杨宗昌