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随着人工智能（AI）芯片领域投资的一直增添，，晶圆代工（芯片代工制造）市场的定价模式正在爆发转变。。全球最大的晶圆代工厂台积电去年提高了先进工艺节点的价钱，，今年再次上调；；三星电子也提高了部分工艺节点的供货价钱。。剖析人士指出，，恒久以来以强烈的价钱竞争为特征的晶圆代工市场正在向供应商市场转变。。业内人士还注重到，，市场供需关系而非工艺成熟度决定价钱的名堂正在一直增强。。

据业内人士9日透露，，台积电克日通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，，妄想将晶圆供应价钱上调5%至10%，，不但包括3纳米和5纳米等尖端节点，，还包括用于生产高性能芯片的7纳米工艺。。

业界关注此次价钱上涨的原因在于，，价钱制订方式的改变远大于涨幅自己。。通常情形下，，在铸造行业，，纵然新节点投产初期定价较高，，一旦产量稳固、生产效率提高，，价钱通常也会冻结或逐程序整。。除非是换代，，否则很少会针对统一节点再次提价。。

但随着人工智能投资的扩张，，市场情绪爆发了转变。。包括英伟达在内的全球大型科技公司对人工智能半导体的订单激增，，而先进制程节点的产能却无法知足需求。。别的，，开发下一代制程节点（例如2纳米制程）的本钱以及投资先进装备的肩负都在一直增添，，导致市场供需和投资本钱，，而非制程的成熟度，，成为价钱的主要驱动因素。。业界视察到，，以台积电为首的厂商正在凭证市场情形调解统一制程节点的价钱。。

这一趋势也体现在三星电子的晶圆代工营业中。。据相识，，三星电子已将新客户的供货价钱提高了约15%，，主要针对需求量大的先进制程节点，，例如4纳米和5纳米，，以及部分汽车级8纳米制程节点。。

然而，，剖析师指出，，三星电子的做法并非像台积电那样周全提价，，而是更着重于在需求集中的特定节点上调解价钱。。业内人士以为，，人工智能半导体和汽车芯片需求的增添改善了部分节点的供应状态，，从而提升了厂商的定价能力。。

市场也以为这种转变可能会改变晶圆代工行业的收入结构。。已往，，拥有手艺实力的公司在最先进的工艺节点上掌握着定价权，，但随着人工智能投资的增添，，供应欠缺问题一连保存，，进一步增强了制造商的定价能力。。

晶圆代工本钱上涨很可能导致整个半导体生态系统本钱上升。。除了晶圆价钱之外，，高带宽内存（HBM）价钱上涨和先进封装质料欠缺预计也会推高英伟达、苹果和AMD等公司的制造本钱。。从久远来看，，这不但会影响人工智能服务器的建设本钱，，还会影响智能手机和个人电脑等制品的价钱。。

一位半导体行业官员体现：“已往，，代工厂倾向于通过价钱竞争来争取客户，，但在人工智能时代，，随着先进节点的供应跟不上需求，，定价权正在向供应商转移。。”他还增补道：“只要人工智能投资周期一连下去，，以先进节点为中心的涨价趋势就可能一连下去。。”

（泉源：编译自chosun ）

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