泉源：环球网

【环球网科技综合报道】6月6日新闻，，据thelec报道，，韩国半导体企业 SK 海力士克日对外披露最新产能扩建方案，，妄想于 2030 至 2031 年实现 DRAM 晶圆投片产能翻倍，，月度总产量冲刺 100 万片，，扩容结构紧扣全球 AI 工业发动的存储市场增添趋势。。。。

据行业信息显示，，这份产能扩容蹊径图在 2026 台北国际电脑展举行前已体例落地。。。。展会时代，，英伟达相关认真人在 SK 海力士 DRAM 晶圆上寄语增产，，直观反映出人工智能工业高速生长之下，，高端存储芯片市场需求一连走高，，成为企业加码产能建设的主要动因。。。。近两个月，，SK 海力士采购及龙仁半导体项目相关认真人已陆续向工业链上游主要供应商相同详细扩产细则。。。。

从产能结构来看，，SK 海力士目今 DRAM 晶圆月投片量约 55 万片，，其中我国无锡工厂月产能稳固在 20 万片。。。。此次新增产能主要依托韩国龙仁半导体集群与清州 M15X 晶圆厂两大项目落地。。。。龙仁首座晶圆厂妄想 6 个自力清洁室，，项目自 2027 年 2 月启动首间清洁室装备进场事情，，单个清洁室落地后可新增 6 万片月产能，，企业妄想每距离六个月投产一间清洁室。。。。按建设时序测算，，2030 年上半年龙仁首座晶圆厂可累计新增 36 万片月度产能。。。。与此同时，，清州 M15X 晶圆厂扩建工程稳步推进，，项目将于今年下半年投产，，起步月产能 4 万片，，2027 年产能进一步攀升至 8 万片。。。。两大在建项目产能准期释放后，，企业 DRAM 月产能有望达标百万片妄想。。。。

在 NAND 闪存营业领域，，SK 海力士暂缓大规模新建产线，，生长重心聚焦工艺迭代升级，，重点推进闪存堆叠层数手艺优化，，依赖手艺迭代挖掘现有产线产能潜力。。。。该扩产安排与 SK 集团治理层此条件出的五年整体晶圆产能翻番的生长思绪形成呼应。。。。（纯钧）

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