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玻璃基板大王 ,,,,,,利润剧增160%!

作者:黄淑华
宣布时间:2026-07-07 16:14:19
阅读量:5

玻璃基板大王 ,,,,,,利润剧增160%!

一块玻璃 ,,,,,,全巨头出击!

2023年英特尔率先宣布先进封装玻璃基板妄想 ,,,,,,2024年台积电、三星迅速跟进 ,,,,,,再到2026年海内外纷纷掀起了玻璃基板的热潮。。。。。

不禁要问 ,,,,,,一块玻璃为什么备受全球巨头的青睐 ??

由于 ,,,,,,玻璃基板是AI芯片的归宿。。。。。

玻璃基板就是一层超薄玻璃基底 ,,,,,,厚度仅有0.1-1.1毫米 ,,,,,,外貌平整度抵达纳米级 ,,,,,,是先进封装立异的载体。。。。。而之以是说它是AI芯片的归宿 ,,,,,,也不是没有依据的。。。。。

当下AI芯片越做越大、先进封装越来越宽 ,,,,,,古板基材早已扛不住了。。。。。像有机基板耐热差易翘边 ,,,,,,高频信号消耗也大;;;硅中介层性能倒是够 ,,,,,,但价钱贵尺寸也受限。。。。。

玻璃基板 ,,,,,,恰恰能补上双方的短板。。。。。

它的热稳固性好、险些稳固形 ,,,,,,适配超大尺寸先进封装的同时高频信号消耗还低 ,,,,,,更主要的是其量产本钱也没有很高 ,,,,,,这也是全球巨头整体押注的原因。。。。。

行业展望 ,,,,,,2026年全球玻璃基板市场规模将达186亿美元 ,,,,,,2030年更是突破320亿美元 ,,,,,,时代年复合增添率有14.5% ,,,,,,远远甩开有机基板6%左右的增速。。。。。

但再好的质料 ,,,,,,没有配套装备也造不出来。。。。。

玻璃又硬又脆 ,,,,,,微米级通孔、细密镀膜等全靠专用装备来支持。。。。。随着各大玩家纷纷结构 ,,,,,,装备厂商成了“卖铲人” ,,,,,,订单落地速率快于基板制品。。。。。

东威科技 ,,,,,,就是其中一个。。。。。

公司在2025年年报中披露 ,,,,,,其PVD溅射、TGV电镀、RDL电镀三大玻璃基板装备均已交付客户 ,,,,,,现在正处于客户调试与小批量试产中。。。。。

这三套装备的含金量又怎样呢 ??

造玻璃基板的第一步是激光开孔 ,,,,,,但这仅是开了孔 ,,,,,,真正决议良率的是后面的金属化环节 ,,,,,,需要用到的正是PVD溅射与TGV电镀填孔装备。。。。。

其中 ,,,,,,深孔填铜更是重中之重。。。。。玻璃基材薄而脆 ,,,,,,电镀历程易泛起孔内朴陋、镀层不均 ,,,,,,一旦工艺失控 ,,,,,,整片基板直接报废 ,,,,,,恒久以来这块高端装备都被外洋厂商掌控。。。。。

由此也可见 ,,,,,,东威科技这三大装备 ,,,,,,正卡住了玻璃基板的命脉。。。。。并且“三件套”一站式的交付 ,,,,,,尚有助于缩短客户验证周期 ,,,,,,让公司更容易切入客户供应链。。。。。

而东威科技之以是能三管齐下 ,,,,,,靠的是二十多年电镀手艺的积累。。。。。

公司从五金电镀起身 ,,,,,,手握全球首创的五金一连电镀装备 ,,,,,,打牢了手艺地基;;;2006年其又推出首条VCP笔直一连电镀装备 ,,,,,,突入PCB赛道。。。。。

经由多年生长 ,,,,,,东威科技已然是全球领先的电镀装备厂商 ,,,,,,旗下笔直一连电镀装备海内市占率超50% ,,,,,,占有着半壁山河。。。。。

在牢靠电镀装备优势的同时 ,,,,,,公司还起劲结构新能源赛道 ,,,,,,推出卷式水平膜材电镀等装备 ,,,,,,逐步形成五金电镀、PCB电镀、新能源装备三大焦点营业的稳命名堂。。。。。

也正是依托在三大领域沉淀的电镀手艺 ,,,,,,东威科技再次完成了跨界。。。。。

它把PCB领域成熟的高精度电镀控制能力、新能源领域的大尺寸柔性基材处理履历 ,,,,,,无缝迁徙到了脆薄玻璃的细密加工环节 ,,,,,,快速实现了三类焦点装备的落地交付。。。。。

并且 ,,,,,,其打造的水平TGV电镀线 ,,,,,,更是业内首台可实现玻璃基TGV填孔产品批量水平运送的装备 ,,,,,,恰恰适配高算力芯片先进封装的需求。。。。。

到这照旧要说一下 ,,,,,,现在玻璃基板装备仍处于小批量验证与产线磨合阶段 ,,,,,,且这类装备从接到订单到最终确认收入需要6-9个月 ,,,,,,营业孝顺尚未完全体现在目今财报中。。。。。

即即是这样 ,,,,,,也没故障东威科技业绩的回暖。。。。。

2025年公司交出了一份反转答卷 ,,,,,,整年实现营业收入10.98亿元 ,,,,,,同比增添46.45%;;;净利润1.21亿元 ,,,,,,同比增添74.58% ,,,,,,扭转了一连两年的业绩下滑时势。。。。。

进入2026年 ,,,,,,东威科技这份回暖势头也没有削弱 ,,,,,,一季度斩获净利润0.44亿元 ,,,,,,同比大增160.59%。。。。。

而这一轮业绩反转 ,,,,,,要归功于PCB行业的苏醒。。。。。简朴说 ,,,,,,AI算力爆发直接发动了高阶PCB和先进封装载板的需求井喷 ,,,,,,海内头部PCB厂商纷纷启动新一轮扩产。。。。。

东威科技就顺势推出水平镀三合一装备、脉冲电镀装备等高端产品 ,,,,,,匹配高算力芯片对PCB高精度、高可靠性的需求 ,,,,,,从而拿下更多订单。。。。。

从条约欠债中也能看到 ,,,,,,2025年公司条约欠债达6.94亿元 ,,,,,,同比大增88.5% ,,,,,,2026年一季度更是攀升至8.72亿元 ,,,,,,富足的订单就为业绩翻盘筑牢了基本。。。。。

不过 ,,,,,,当下的鲜明 ,,,,,,并不代表以后就高枕无忧了。。。。。

东威科技正向着玻璃基板装备发力 ,,,,,,这其中就藏着行业特征带来的隐忧。。。。。

玻璃基板TGV填孔、PVD溅射、RDL电镀均属于半导体高端装备 ,,,,,,单台装备造价高于古板PCB电镀装备。。。。。而这又需要装备厂商先行垫资投入生产 ,,,,,,并且后期回款周期普遍偏长。。。。。

从数据中也能看到 ,,,,,,2026年一季度 ,,,,,,东威科技投资现金流净额为-1.67亿元 ,,,,,,险些追平2025年整年支出 ,,,,,,而同期谋划现金流净额1.49亿元 ,,,,,,暂时还无法完全笼罩资源开支。。。。。

后续随着玻璃基板装备通过客户验证、进入大规模量产阶段 ,,,,,,公司的投入还会一连增添。。。。。届时这种阶段性的现金流压力 ,,,,,,或许会体现得越发显着。。。。。

不过话又说回来 ,,,,,,不履历风雨怎能见彩虹 ,,,,,,东威科技至少已经摸到了彩虹的边沿。。。。。

以上剖析仅代表个人看法 ,,,,,,不组成任何详细的投资建议 ,,,,,,投资者需连系市场转变及自身风险遭受能力单独决议。。。。。股市有风险 ,,,,,,入市需审慎。。。。。

 

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